传音 Infinix 宣布自研 3D VCC 液冷散热技术,可将手机芯片温度降低 3°C
小编 7 月 22 日消息,传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术,称其为“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。据该公司称,与传统 VC 液冷散热设计相比,它将芯片组的温度降低了 3°C。
据介绍,传统手机的 VC 通常是扁平的,需要使用导热膏(或类似材料)来配合芯片组和均热板。传音 Infinix 设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计,通过增加凸起,来使蒸发器的体积、储水能力和热通量都获得了提升。
3D VCC 在腔室和芯片组之间留下微小的间隙,增加了 VC 的内部体积,意味着可以容纳更多的冷却液。实验表明,3D VCC 可将芯片组的温度降低 3°C,散热速度提高 12.5%。
小编了解到,传音表示,该方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战,例如 CPU 频率降低、帧率下降或屏幕冻结问题,已获得中国国家知识产权局认证。
热门教程
Win10无法卸载更新(右键不显示卸载)如何解决?
2Windows subsystem for android(Win11安卓子系统)怎么安装运行安卓应用?
3Win11开始菜单太小怎么变大?Win11开始菜单太小设置教程
4Win11摄像头打不开怎么办?Win11摄像头打不开的解决方法
5Win11开始菜单能靠左吗?Win11开始菜单能不能靠左详细介绍
6Win11字体安装不了怎么办?Win11字体安装失败
7Win10电脑怎么设置锁屏密码?
8Win10双系统如何切换?
9Win11怎么删除微软输入法 Win11删除微软输入法方法
10如何查看Win10系统Windows Defender扫描威胁历史记录?
装机必备 更多+
重装教程
大家都在看
电脑教程专题 更多+