真机谍照曝光!OPPO Find X6系列设计大变身,马里亚纳芯片加持
【本站】3月13日消息,据最新消息,OPPO即将推出全新的Find X6系列智能手机,这款手机将拥有令人瞩目的设计和配置升级。
据曝光的谍照显示,OPPO Find X6系列的后置摄像头采用环形设计,共有三颗摄像头,其中主摄和超广角摄像头位于同一水平线上,下方则是一颗潜望式长焦镜头。这次的长焦镜头采用了索尼IMX890传感器,支持3倍光学变焦和120倍数码变焦,弥补了之前Find X系列在长焦方面的短板。
马里亚纳MariSilicon X芯片也将加入Find X6系列,这颗芯片采用了台积电6nm工艺和自主研发的IP,能够为影像垂直链路提供定制整合,提升计算摄影的表现。
据本站了解,OPPO Find X6系列还将推出骁龙版和天玑版两款,其中骁龙版搭载高通第二代骁龙8移动平台,而天玑版则搭载了天玑9200移动平台。
据悉,OPPO将于3月21日正式发布Find X6系列,届时我们将看到这款备受期待的智能手机的真面目。对于OPPO的粉丝们来说,这无疑是一个值得期待的时刻。
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